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美《芯片和科学法案》推动半导体制造和创新投资

编译者:冯瑞华发布时间:2023-2-9点击量:3871 来源栏目:战略规划

美国于2022年8月通过了《芯片和科学法案》,在吸引对美国半导体制造和创新的投资方面迈出了重要一步,已经初步展现了有效和高效的实施效果。

据半导体行业协会(SIA)数据,美国已经宣布了40多个半导体生态系统项目。目前已有十多个州宣布了近1866亿美元私营部门投资,提供了超过3.4万个新的高质量工作岗位。这些项目涵盖了支持美国芯片生态系统所需的一系列活动,包括各种半导体(如高级逻辑芯片、存储器、模拟芯片和传统芯片)工厂的新建、扩建或升级,半导体设备以及生产芯片制造过程中使用的关键材料工厂等。

工厂建设的加速刺激了材料、化学品和设备供应商的投资。供应半导体制造设备和芯片生产所用材料(包括高纯度化学品、特种气体和晶圆)的公司宣布计划投资多个工厂,投资90亿美元以支持国内制造能力的提高。

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