1月26日，美国国家科学基金会（NSF）宣布与爱立信、IBM、英特尔和三星联合投资5000万美元建立合作伙伴关系，作为“未来半导体计划”（Future of Semiconductors，FuSe）的一部分，支持下一代半导体设计与制造。

NSF主任在讲话中指出，未来半导体和微电子将需要跨材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和行业领域全方位人才的参与。这样的伙伴关系对于满足研究需求、激励创新、加速将成果转化为市场产品，以及为未来的劳动力做好准备至关重要。

此次合作，将资助培养科学和工程研究人员广泛联盟的项目，以追求整体的“协同设计”方法。通过支持材料、器件、架构、系统和应用的复合型研究人员，以集成的方式设计和开发新的半导体技术。协同设计方法同时考虑了设备/系统的性能、可制造性、可回收性，以及对环境的影响。

美国国内的半导体短缺，加上全球疫情的复杂情况，使得芯片行业难以满足对芯片基产品日益增长的需求。虽然美国的需求量很大，但全球芯片供应中，只有约10%是在美国国内生产。通过此次这种公私合作伙伴关系进行的投资，将激励研究和创新来解决这个问题，进而在半导体和微电子技术方面取得突破，帮助依靠这些设备的众多应用。