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1 美参议员提出《2023年人工智能研究、创新和责任法案》 2023-11-27

美参议员于15日推出《2023年人工智能研究、创新和问责法案(AIRIA)》,旨在保护消费者和企业家,并责成商务部承担新的监管工作。该法案提出对“高影响”和“关键影响”的人工智能系统进行明确区分,并要求其进行自我认证。法案大致分为两个主题:主题一侧重于鼓励创新的立法举措,包括开放数据政策的修订、人工智能紧急行为检测标准以及在线内容验证方法的研究;主题二建立了一个问责框架,包括定义许多相关术语、报告义务、风险管理评估协议、认证程序、执行措施以及推动更广泛的人工智能消费者教育。 来源:https://meritalk.com/articles/senators-unveil-certification-bill-for-high-impact-ai/ 查看详细>>

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2 “美国芯片”计划发布《国家先进封装制造计划的愿景》 2023-11-27

据美国国家标准技术研究院11月20日消息,拜登政府当日宣布了利用约30亿美元推进国家先进封装计划(NAPMP),提高美国先进封装能力的愿景。其中,报告公布了NAPMP的优先投资领域:一是封装材料和基板,包括要求新基板支持多级精细布线和过孔间距、低翘曲、大面积及有源无源元件集成;二是设备、工具和工艺,包括要求CMOS5设备和工艺适用于处理与不同类型衬底兼容的芯片和晶片;三是先进封装组件的电力传输和热管理,包括亟需新的热材料并采用先进衬底和异质集成的新型电路拓扑;四是光通信和连接器,包括需要低误码率的光子学和高密度、高速、低损耗的有源连接器来支持长距离通信;五是Chiplet(芯粒)生态系统,包括确保芯粒的高可复用性、设计和存储;六是多芯粒系统与自动化工具的协同设计。值得一提的是,NAPMP隶属于“美国芯片”计划的一部分,其他三个项目还包括国家半导体技术中心(NSTC)、芯片计量项目以及美国制造研究所。 查看详细>>

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3 美NSF与企业合作推进半导体计划 2023-02-09

1月26日,美国国家科学基金会(NSF)宣布与爱立信、IBM、英特尔和三星联合投资5000万美元建立合作伙伴关系,作为“未来半导体计划”(Future of Semiconductors,FuSe)的一部分,支持下一代半导体设计与制造。 NSF主任在讲话中指出,未来半导体和微电子将需要跨材料、设备和系统的跨学科研究,以及学术和行业领域全方位人才的参与。这样的伙伴关系对于满足研究需求、激励创新、加速将成果转化为市场产品,以及为未来的劳动力做好准备至关重要。 此次合作,将资助培养科学和工程研究人员广泛联盟的项目,以追求整体的“协同设计”方法。通过支持材料、器件、架构、系统和应用的复合型研究人员,以集成的方式设计和开发新的半导体技术。协同设计方法同时考虑了设备/系统的性能、可制造性、可回收性,以及对环境的影响。 美国国内的半导体短缺,加上全球疫情的复杂情况,使得芯片行业难以满足对芯片基产品日益增长的需求。虽然美国的需求量很大,但全球芯片供应中,只有约10%是在美国国内生产。通过此次这种公私合作伙伴关系进行的投资,将激励研究和创新来解决这个问题,进而在半导体和微电子技术方面取得突破,帮助依靠这些设备的众多应用。 查看详细>>

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4 美印关键和新兴技术倡议正式启动 2023-02-09

1月31日,美国与印度国家安全顾问在华盛顿特区主持了美印关键和新兴技术倡议(iCET)开幕会议,双方讨论了在关键和新兴技术方面加强合作的机会,共同开发和共同生产,以及深化整个创新生态系统的连接方式,确定将生物技术、先进材料和稀土加工技术等领域为未来合作的领域。随后美国白宫公开发布了倡议的具体内容,包括在国防方面的合作、建立具有韧性的半导体供应链、在太空领域的合作等6大项目。 合作打造韧性半导体供应链,加强在韧性半导体供应链方面的双边合作,支持在印度发展半导体设计、制造和加工生态系统。重点举措包括:在美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)与印度电子半导体协会(India Electronics Semiconductor Association,IESA)之间建立特别工作组,以确定近期的产业机会,并促进互补的半导体生态系统的长期战略发展;工作组还将向商务部和印度半导体代表团提出建议,说明需要克服的机遇和挑战,以进一步加强印度在全球半导体价值链中的地位。 查看详细>>

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