1月31日，美国与印度国家安全顾问在华盛顿特区主持了美印关键和新兴技术倡议（iCET）开幕会议，双方讨论了在关键和新兴技术方面加强合作的机会，共同开发和共同生产，以及深化整个创新生态系统的连接方式，确定将生物技术、先进材料和稀土加工技术等领域为未来合作的领域。随后美国白宫公开发布了倡议的具体内容，包括在国防方面的合作、建立具有韧性的半导体供应链、在太空领域的合作等6大项目。

合作打造韧性半导体供应链，加强在韧性半导体供应链方面的双边合作，支持在印度发展半导体设计、制造和加工生态系统。重点举措包括：在美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）与印度电子半导体协会（India Electronics Semiconductor Association，IESA）之间建立特别工作组，以确定近期的产业机会，并促进互补的半导体生态系统的长期战略发展；工作组还将向商务部和印度半导体代表团提出建议，说明需要克服的机遇和挑战，以进一步加强印度在全球半导体价值链中的地位。